
主任、终端BG董事长余承东宣布,智界V9全球首发电磁热控压铸技术,其屈服强度可提升55%以上,焊点减少760个,结构件减重15.5%。
款新主机的研发目标,但未明确发售时间和售价,核心原因就是市场环境不可控。当前内存行业深陷结构性危机,大量晶圆产能被高利润AI服务器硬件占用。2026年一季度,消费级RAM价格暴涨110%,SSD涨幅更高,PC厂商纷纷囤货,CPU也开始缺货,芯片代工厂优先生产服务器级芯片,给依赖稳定物料的主机厂商带来巨大压力。微软的处境更棘手,其Azure AI基础设施扩张需消耗大量DRAM,导致自身两大业务争抢内
审委员会主任、终端BG董事长余承东宣布,智界V9全球首发电磁热控压铸技术,其屈服强度可提升55%以上,焊点减少760个,结构件减重15.5%。
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